老化櫃是一種環境烤箱，用於評估多個半導體器件的可靠性並進行大容量檢查，以檢查是否過早失效（嬰兒死亡率）。這些環境室設計用於集成電路（IC）和其他電子設備（例如激光二極管）的靜態和動態老化。

選擇腔室尺寸

腔qiang室shi的de大da小xiao取qu決jue於yu老lao化hua板ban的de尺chi寸cun，每mei個ge老lao化hua板ban中zhong的de產chan品pin數shu量liang以yi及ji每mei天tian滿man足zu生sheng產chan要yao求qiu所suo需xu的de批pi次ci數shu量liang。如ru果guo內nei部bu空kong間jian太tai小xiao，則ze零ling件jian之zhi間jian的de空kong間jian不bu足zu會hui導dao致zhi性xing能neng下xia降jiang。如ru果guo太tai大da，則ze會hui浪lang費fei空kong間jian，時shi間jian和he精jing力li。

購買新的老化設置的公司應與供應商合作，以確保熱源具有足夠的穩態和zui大容量以匹配DUT的負載。

當(dang)使(shi)用(yong)強(qiang)製(zhi)循(xun)環(huan)氣(qi)流(liu)時(shi)
，零(ling)件(jian)可(ke)從(cong)間(jian)隔(ge)中(zhong)受(shou)益(yi)
，但(dan)由(you)於(yu)氣(qi)流(liu)沿(yan)整(zheng)個(ge)側(ce)壁(bi)分(fen)布(bu)，因(yin)此(ci)烤(kao)箱(xiang)可(ke)以(yi)在(zai)垂(chui)直(zhi)方(fang)向(xiang)更(geng)密(mi)集(ji)地(di)裝(zhuang)載(zai)。零(ling)件(jian)應(ying)與(yu)烤(kao)箱(xiang)壁(bi)保(bao)持(chi)2-3英寸（5.1–7.6厘米）的距離。

老化櫃設計規格

溫度範圍

根據被測設備（DUT）的要求，選擇具有動態範圍（例如
，環境溫度高15°C至300°C（572°F））的腔室

溫度精度

溫度不要波動，這一點很重要。均勻度是指在指定設置下腔室內zui高溫度與zui低溫度之間的zui大差異。在大多數半導體老化應用中，均勻性和1.0°C控製精度的設定值至少應為1％。

解析度

0.1°C的高溫分辨率將提供zui佳控製
，以滿足老化要求

節約環境

考慮具有製冷劑的老化櫃，該製冷劑的臭氧層消耗係數為零。帶有製冷功能的老化櫃與在0攝氏度以下至–55°C的溫度下運行的老化櫃有關。

腔室配置

腔室可設計有卡籠，卡槽和檢修門
，以簡化DUT板和驅動器板與ATE站的連接。

箱內氣流

在大多數情況下，帶有循環氣流的強製對流烤箱將提供zui佳的熱量分配，並顯著加快將溫度和熱量傳遞到零件的速度。溫度均勻性和性能取決於將空氣引導到腔室所有區域的風扇設計。

腔室可以設計成水平或垂直氣流。了解基於腔室氣流的DUT的插入方向非常重要。

自定義ATE接線

當要測量數百種設備時，通過孔或測試孔插入導線可能不切實際。定製接線連接器可直接安裝到烤箱，以利於使用ATE對設備進行電氣監控。

老化烤箱如何控製溫度

老化烤箱使用執行標準PID（比例，積分
，微分）suanfadewendukongzhiqi。kongzhiqiganceshijiwenduzhiyuqiwangdeshedingzhizhijiandeguanxi，bingxiangjiareqifachuxiaozhengxinhao，yiyaoqiucongwuredaoquanrederenhechangheyingyong。fengshanyeyongyujunhengtongguoqiangshidewendu。

用於精確控製環境烤箱溫度的zui常見傳感器是電阻溫度檢測器（RTD）

，基於鉑的單元通常稱為PT100。

調整櫃子大小

如果使用現有烤箱，則基於烤箱熱容量和損耗，熱源輸出和DUT質量等因素的基本熱模型將使您驗證烤箱和熱源是否足以達到所需溫度。熱時間常數短到足以在控製器的指示下產生緊密的環路響應。

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